2025 年 9 月 3 日在线股票配资排名，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份）在公司 9 楼会议室举办投资者关系活动，接待了海通富基金、财达证券、长江证券等机构共计 10 名投资者及证券人员，董事会秘书杨平彩女士出席活动，就公司 2025 年上半年经营情况、半导体及打印耗材核心业务进展、研发投入及未来布局等核心问题与投资者深入交流，披露了多项关键经营数据与业务突破信息。
营收结构持续优化：半导体业务营收占比超五成，增速近五成
活动中披露，2025 年上半年鼎龙股份实现营业收入 17.32 亿元，较上年同期增长 14.00%，营收增长的核心驱动力来自半导体业务的强势表现。具体来看，公司主营业务由半导体板块与打印复印通用耗材业务两大板块构成：
半导体板块（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）表现尤为亮眼，实现主营业务收入 9.43 亿元（已剔除内部抵消），同比大幅增长 48.64%，营收占比提升至 54.75%，正式成为公司第一大营收来源；
打印复印通用耗材业务（不含通用耗材芯片）实现营业收入 7.79 亿元，保持稳健经营态势。
公司明确表示，未来将持续发力半导体业务，进一步扩大其收入规模，以此带动公司整体利润水平提升。
研发投入稳居高位：14.41% 营收投入创新，夯实核心竞争力
技术创新是鼎龙股份的核心发展战略，2024 年度公司研发投入已达 4.62 亿元；2025 年上半年，公司继续维持高强度研发投入，投入金额达 2.50 亿元，较上年同期增长 13.92%，占同期营业收入的比例为 14.41%。高研发投入为公司新产品布局、技术迭代提供了坚实支撑，助力其在半导体材料等高端领域持续突破，巩固技术领先优势。
多维度业务突破：半导体材料领域多点开花，未来增长动力充足
在投资者重点关注的半导体材料细分领域，鼎龙股份披露了多项关键进展，各业务线均展现出强劲竞争力：
1. CMP 抛光垫：国内龙头地位稳固，四大优势构建壁垒
作为国内唯一全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术与生产工艺的供应商，鼎龙股份在该领域综合竞争力突出：一是产品型号齐全，覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程持续拓展，可快速响应客户定制化需求；二是供应链管控能力强，核心原材料自主化推进，保障产品品质稳定并提升盈利空间；三是生产工艺持续优化，良率提升、环节改进推动生产效率提高与成本下降；四是 CMP 环节核心耗材一站式布局完善，技术服务与整体方案解决能力持续增强，助力市场推广。
2. CMP 抛光液：全制程布局见效，组合订单打开增长空间
鼎龙股份从 CMP 抛光液核心原材料研磨粒子切入自主研发，已实现全制程产品布局。2025 年上半年，公司在售 CMP 抛光液型号销量稳步提升，在测品类加速推进客户验证与导入；更值得关注的是，其多晶硅抛光液与配套清洗液的组合方案已获得国内主流逻辑晶圆厂技术认可，成功拿下 “抛光液 + 清洗液” 组合订单，为全年销售收入增长注入新动能。
3. 半导体显示材料：增速超 60%，新品验证有望成新增长点
2025 年上半年，公司半导体显示材料实现销售收入 2.71 亿元，同比大幅增长 61.90%。其中，YPI、PSPI、TFE-INK 等在售产品在客户端持续放量；同时，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）等新品客户验证进展顺利，反馈结果良好，有望成为未来显示材料业务的新收入增长点。公司计划抓住 OLED 显示面板下游需求旺盛、中大尺寸应用放量及国内 OLED 产能快速增长的机遇，推动该业务保持高速增长。
4. 高端晶圆光刻胶：产品验证加速，产能建设按计划推进
在高端晶圆光刻胶领域，公司已完成近 30 款产品布局，其中超 15 款产品已送样客户验证，超 10 款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，有数款产品有望在 2025 年下半年冲刺订单。产能方面，潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产与供货能力，并承担工艺放大开发任务；二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进，预计 2025 年第四季度进入全面试运行阶段，为后续产能释放奠定基础。
5. 半导体先进封装材料：聚焦高潜力领域，订单与出货双增长
公司围绕半导体先进封装领域自主化程度低、技术难度高、增量空间大的材料布局，重点推进半导体封装 PI 与临时键合胶两类产品。2025 年上半年在线股票配资排名，半导体封装 PI 在售型号数量与覆盖客户数量进一步增加，订单增长持续加速；临时键合胶已在已有客户中实现持续稳定规模出货，业务进展符合预期。
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